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软通 | 校企协同创新,共筑AI未来——软件与通信学院赴天津市浮点智能科技有限公司开展校企合作交流活动
2025-04-12 18:46   审核人:

为深化产教融合,推进人工智能领域人才培养与产业需求精准对接,近日,软件与通信学院党委书记、副书记率师生代表赴天津市浮点智能科技有限公司开展深度交流。本次活动以校企协同创新,共筑AI未来为主题,围绕实习就业、 科研合作及人工智能技术应用等议题展开。

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浮点智能作为一家成立于2023年的创新型企业,专注于人工智能技术研发与场景化应用,核心业务涵盖AI数据处理、智能体开发、文图生成及目标检测等领域,技术广泛服务于自动驾驶、智慧医疗、智慧城市等场景。在座谈环节,校企双方就人才培养模式、项目联合攻关等议题进行交流。学院负责人表示,将进一步整合学科资源,推动课程内容与产业技术迭代同步更新,通过企业导师进课堂”“学生项目进企业等形式,强化学生实践能力培养。企业方则提出,希望与学院建立合作,面向学院师生开展AI大模型讲座,在算法优化、数据标注等方向开展课题合作,并优先吸纳优秀毕业生就业。

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座谈会后,师生一行参观了企业研发典型成果。技术人员详细演示了AR地图、AR地标、NFC智能冰箱贴、AI皮影等开发项目,师生就模型训练、数据采集等技术细节与工程师展开深入交流。企业人力资源负责人现场介绍了2025届校招计划,重点针对人工智能、大数据等专业开放算法开发、测试评估等岗位,并表示将为优秀学生提供实习-就业直通车通道。

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此次活动是学院落实访企拓岗专项行动的重要举措。通过实地走访,师生直观感受了AI技术的产业化进程,明确了职业发展方向。下一步,学院将持续深化校企合作机制,搭建人才培养-技术创新-成果转化三位一体平台,为区域人工智能产业发展输送高素质应用型人才。


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天津中德应用技术大学软件与通信学院 

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